| 職位介紹
1、 負(fù)責(zé)芯片類產(chǎn)品新產(chǎn)品導(dǎo)入工作；
2、 負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品的工藝技術(shù)評估，包括工藝/器件可靠性、工藝缺陷、良率分析等，同時(shí)能夠從工藝器件角度對芯片性能窗口進(jìn)行分析，并通過流片驗(yàn)證和數(shù)據(jù)分析解決產(chǎn)品良率問題，協(xié)助產(chǎn)品成功導(dǎo)入量產(chǎn)；
3、及時(shí)輸出各種設(shè)計(jì)文檔和資料，理解并認(rèn)同公司的開發(fā)流程、規(guī)范和制度，實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。
任職要求：
1、半導(dǎo)體物理與器件、微電子學(xué)、半導(dǎo)體工藝、材料學(xué), 本科及以上學(xué)歷 ；
2、3-5年工作經(jīng)驗(yàn)以上；
3、符合如下任一條件者優(yōu)先： 1）熟悉基本器件原理，如CMOS或BJT器件的工作原理，熟悉影響器件性能的關(guān)鍵參數(shù) 2）熟悉基本半導(dǎo)體工藝制造流程，熟悉EEPROM,FLASH,SONOS等存儲(chǔ)器相關(guān)工藝制造流程為佳 ; 3）了解器件仿真方法和器件模型，熟悉TCAD仿真為佳 ; 4）了解芯片設(shè)計(jì)基本知識和基本流程 ；
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