崗位職責(zé)：
1. 根據(jù)產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)方案，進(jìn)行電子硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)工作，主要包括：器件選型、原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì)等；
2. 負(fù)責(zé)樣機(jī)的試制工作，包含BOM制作、樣機(jī)物料采購、跟蹤樣機(jī)生產(chǎn)、樣機(jī)調(diào)試等；
3. 參與新技術(shù)、新器件的調(diào)研和綜合評(píng)估，提出開發(fā)建議。
任職要求：
1、 全日制本科及以上學(xué)歷，機(jī)電、自動(dòng)化、電子、電力、電氣等相關(guān)專業(yè)背景；
2、 熟練掌握模擬電路和數(shù)字電路技術(shù)，熟練使用Pspice進(jìn)行電路仿真，有毫米波雷達(dá)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者尤佳；
3、 熟練掌握FPGA等嵌入式硬件系統(tǒng)開發(fā)，熟悉其外圍接口電路和驅(qū)動(dòng)，并掌握一定的信號(hào)完整性和EMC設(shè)計(jì)方面的知識(shí)，具備獨(dú)立硬件研發(fā)能力；
4、 能熟練應(yīng)用orcad、allegro等EDA工具進(jìn)行硬件原理圖及PCB的設(shè)計(jì)，有至少6層PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，精通PCB布線流程、規(guī)范及信號(hào)完整性分析；
5、 有良好的英語水平，能閱讀芯片器件英文Datasheet文檔； |